Thermisches Spritzen von Kupferschichten mit verschiedenen Verfahren und Ausgangsstoffen
Ilmenau, 2018
2018Bachelorarbeit
Technische Universität Ilmenau (1992-) » Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (1992-) » Fakultätsübergreifendes Institut für Werkstofftechnik (2000-) » Fachgebiet Elektrochemie und Galvanotechnik (2015-)
Titel in Deutsch:
Thermisches Spritzen von Kupferschichten mit verschiedenen Verfahren und Ausgangsstoffen
Autor*in:
Hahn, Robert
Akademische*r Betreuer*in:
Dzur, BirgerTU
- GND
- 1147799474
- Sonstiges
- der Hochschule zugeordnet
- GND
- 12967477X
- ORCID
-
0000-0001-9837-2408
- ResearcherID
- C-9907-2010
- SCOPUS
- 55134440000
- SCOPUS
- 6603842890
- Sonstiges
- der Hochschule zugeordnet
Erscheinungsort:
Ilmenau
Erscheinungsjahr:
2018
Umfang:
69 Seiten
PPN:
Sprache des Textes:
Deutsch
Ressourcentyp:
Text
Teil der Statistik:
Nein
Abstract in Englisch:
Abstract in Deutsch:
In der vorliegenden Arbeit wurde die Herstellung von Kupferschichten mit verschiedenen Verfahren und Ausgangsstoffen untersucht. Dazu wurde der Auftragswirkungsgrad beim Lichtbogendrahtspritzen (LDS) exemplarisch an einigen Proben bestimmt und das als Nebenprodukt anfallende Pulver analysiert und für eine Weiterverarbeitung mittels DC-Plasma aufgearbeitet. Im zweiten Abschnitt der Arbeit sind Schichten mit dem Restepulver vom LDS und einem handelsüblichen Kupferpulver am DC-Plasma hergestellt wurden. Die Schichten wurden anschließend auf ihre Schichtdicke, Rauheit, elektrischen Eigenschaften und Schichtzusammensetzung untersucht und bewertet.