Thermisches Spritzen von Kupferschichten mit verschiedenen Verfahren und Ausgangsstoffen
Ilmenau, 2018
2018Bachelor thesis
Technische Universität Ilmenau (1992-) » Department of Electrical Engineering and Information Technology (1992-) » Inter-departmental Institute of Materials Science and Engineering (2000-) » Fachgebiet Elektrochemie und Galvanotechnik (2015-)
Title in German:
Thermisches Spritzen von Kupferschichten mit verschiedenen Verfahren und Ausgangsstoffen
Author:
Hahn, Robert
Degree supervisor:
Dzur, BirgerTU
- GND
- 1147799474
- Other
- connected with university
- GND
- 12967477X
- ORCID
-
0000-0001-9837-2408
- ResearcherID
- C-9907-2010
- SCOPUS
- 55134440000
- SCOPUS
- 6603842890
- Other
- connected with university
Place of publication:
Ilmenau
Year of publication:
2018
Extent:
69 Seiten
PPN:
Language of text:
German
Type of resource:
Text
Part of statistic:
No
Abstract in English:
Abstract in German:
In der vorliegenden Arbeit wurde die Herstellung von Kupferschichten mit verschiedenen Verfahren und Ausgangsstoffen untersucht. Dazu wurde der Auftragswirkungsgrad beim Lichtbogendrahtspritzen (LDS) exemplarisch an einigen Proben bestimmt und das als Nebenprodukt anfallende Pulver analysiert und für eine Weiterverarbeitung mittels DC-Plasma aufgearbeitet. Im zweiten Abschnitt der Arbeit sind Schichten mit dem Restepulver vom LDS und einem handelsüblichen Kupferpulver am DC-Plasma hergestellt wurden. Die Schichten wurden anschließend auf ihre Schichtdicke, Rauheit, elektrischen Eigenschaften und Schichtzusammensetzung untersucht und bewertet.